成都奕成科技完成超10亿元B轮融资，打造大陆首座板级高密封测工厂

成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”）宣布完成超10亿元人民币B轮融资，本轮融资由多家知名投资机构联合参与。此次融资将主要用于加快板级高密封测工厂的建设与量产，进一步巩固其在大陆半导体先进封装领域的领先地位。

奕成科技成立于2017年，专注于板级高密度集成封装技术的研发与产业化，其核心技术源于自主创新的“板级扇出型封装”（FOPLP）。与传统晶圆级封装相比，板级封装能够在更大的基板上同时处理更多芯片，具有更高的生产效率和更低的单位成本，尤其适用于功率器件、射频器件、传感器及人工智能芯片等对密封性和可靠性要求极高的应用场景。

此次融资的核心投向，是奕成科技在成都建设的中国大陆首座板级高密封测工厂。该工厂采用全自动化生产线，配备先进的板级封装设备和高精度检测系统，可实现从晶圆重构、重布线、塑封、植球到最终测试的全流程板级封装能力。工厂设计产能为每月数万片板级封装产品。

“我们很高兴获得新老投资方的认可，”奕成科技创始人兼CEO表示，“板级封装是后摩尔时代降低芯片成本、提升集成度的关键路径之一。我们的高密封测工厂将填补大陆在板级封装领域的空白，为国内芯片设计公司提供安全、高效的本地化封测服务。”

业内专家指出，随着5G、物联网、新能源汽车等产业的快速发展，对高性能、高可靠性封装的需求激增。板级封装因其在大尺寸、高密封性方面的优势，正成为全球封测巨头竞相布局的方向。奕成科技率先实现板级高密封测的规模化，有助于缓解国内高端封测产能紧张的局面，提升产业链自主可控能力。

成都作为中国电子信息产业的重要集聚区，近年来在集成电路领域持续发力。奕成科技的项目得到了成都高新区在土地、资金、人才等方面的大力支持。分析认为，此次B轮融资的超10亿元规模，也反映出资本市场对板级封装技术路线和成都半导体产业生态的看好。

据悉，奕成科技的首座板级高密封测工厂已进入设备调试和客户验证阶段，预计将于2024年内实现量产。公司计划在未来三年内进一步扩充产能，并联合上下游企业构建板级封装产业联盟，推动相关标准和生态的完善。

本轮融资后，奕成科技将继续加大研发投入，聚焦高密封装材料、工艺和设备的国产化替代，同时拓展在汽车电子、医疗电子等领域的应用。公司目标是在五年内成为全球板级封装领域的主要供应商之一。